سیستم خنک کنندگی سرفیس پرو 8 بدون فن طراحی می‌شود

شرکت مایکروسافت تصمیم دارد تا در طراحی نسل‌های آینده تبلت‌های سرفیس پرو از سیستم خنک کنندگی جدیدی با عنوان داک حرارتی استفاده کند. تحلیلگران احتمال می‌دهند که این داک حرارتی در سرفیس پرو 8 مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

اخیراً یک پتنت جدید شرکت مایکروسافت منتشر شده که نشان می‌دهد که این کمپانی در تلاش است تا یک سیستم خنک کنندگی جدید با عنوان داک حرارتی را به دستگاه‌های جدید اضافه کند. این داک حرارتی می‌تواند بدون استفاده از فن و یک سیال دارای ضریب انتقال حرارت بالا پردازنده سرفیس را خنک کند. این مسئله باعث می‌شود تا سرفیس‌ها بتوانند بدون نیاز به فن خنک شوند و مایکروسافت می‌تواند سرفیس‌های آینده را با طراحی بهتری آماده عرضه به بازار کند.

پس از انتشار گزارش مربوط به این پتنت بسیاری از تحلیلگران پیش بینی‌هایی در مورد عرضه این سیستم خنک کنندگی در سرفیس پرو 8 را مطرح کرده‌اند. در صورت حقیقت داشتن این مسئله، شرکت مایکروسافت در سال جاری میلادی از این سیستم هوشمند برای انتقال حرارت سرفیس پرو 8 استفاده می‌کند.

در صورت صحت داشتن این مسئله شرکت مایکروسافت می‌تواند سرفیس پرو 8 را نازک‌تر طراحی کند و دیگر نیازی به حضور سیستم‌های خنک کننده بزرگ و پیچیده در تبلت‌های خود نخواهد داشت. مایکروسافت توضیح داده که این داک‌های حرارتی می‌توانند برای سرفیس‌های مبتنی بر پردازنده‌های Core i5 و Core i7 نیز مورد استفاده قرار گیرد.

گفتنی است که مایکروسافت این پتنت را در 17 جولای 2019 به ثبت رسانده و اطلاعات آن در روز 12 می 2020 از سازمان ثبت اختراع آمریکا به صورت عمومی منتشر شده است. مایکروسافت در صورت استفاده از این ایده نوین خواهد توانست سرفیس‌ها را به صورت بهینه‌تر و نازک‌تر همراه با بازدهی بهتر آماده عرضه به کاربران کند.

سرفیس پرو 8 احتمالاً در پاییز سال جاری معرفی شده و در سال آینده آماده عرضه به بازار می‌شود.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *