تایپ کاور سرفیس پروها نازک‌تر می‌شود

تایپ کاور سرفیس پروها نازک‌تر می‌شود

شرکت مایکروسافت تلاش دارد تا در تولید نسخه بعدی اکسسوری‌های سرفیس پرو، ضخامت تایپ کاور را نازک‌تر از قبل کند.

بر اساس اطلاعات منتشر شده از یک پتنت به ثبت رسیده توسط مایکروسافت، این کمپانی راه کارهایی جدید را بر بهبود رابط کاربری و ناک کردن هر چه بیشتر کیبورد سرفیس پرو پیشنهاد داده است. در تکنولوژی جدید پیشنهاد شده توسط شرکت اپل، ترک پد به صورت مستقیم در برد مداری قرار نمی‌گیرد، بلکه مایکروسافت این برد را درون کیبورد و دکمه‌های آن قرار می‌دهد تا تایپ کاور نسبت به گذشته ضخامت کمتری پیدا کند.

استفاده از این تکنولوژی همچنین باعث می‌شود تا کیفیت و رابط کاربری ترک پد به طور کامل تغییر کند و کاربران با روند بهتری بتوانند از طریق آن کلیک‌های مختلف را در محیط کامپیوترهای ویندوزی انجام دهند. این تکنیک، باعث می‌شود تا برد مداری کیبورد و ترک پد که عضو اصلی تایپ کاور هستند به طور کامل نازک شود و از این پس کاربران بتوانند امکان حمل بیشتری از دستگاه‌های سرفیس داشته باشند.

علاوه بر این، سنسورهای ترک پد می‌توانند از بخش پایینی کیبورد به بخش اصلی دکمه‌ها یا گوشه‌های کناری انتقال پیدا کند. بر همین اساس، تایپ کاورهای آینده ارائه شده برای سرفیس پروها می‌تواند بدون ترک پد جداگانه تولید شوند و کاربران با قرار دادن انگشت روی دکمه‌های کیبورد نشانگر ماوس را حرکت دهند.

مایکروسافت همچنین پیشنهاد داده که ترک پد می‌تواند در گوشه‌های کناری سمت راست ای چپ انتقال پیدا کند تا افراد بسته به راست دست بودن و چپ دست بودن بتوانند از تایپ کاور به صورت سریع‌تر استفاده کنند و در عین حال کارهایی نظیر تایپ را به صورت سریع‌تر انجام دهند.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.