تایپ کاور سرفیس ها نازک‌تر می‌شود

اندروید در سرفیس لپ تاپ 3 احتمالاً آماده اجرا خواهد بود

شرکت مایکروسافت تصمیم دارد تا تایپ کاور سرفیس ها را با طراحی جدیدتری آماده عرضه کند. بر این اساس نسل آینده تایپ کاور سرفیس ها که با نسخه‌های جدید این دستگاه‌ها آماده عرضه می‌شوند، قرار است با وزن کمتری طراحی و آماده عرضه به بازار شوند.

مایکروسافت از همین حالا پتنت جدیدی را به نام PUSH BUTTON WITH HAPTIC FEEDBACK (به معنای: فشار دادن دکمه‌ها به همراه فید بک لرزشی) به ثبت رسانده است. بر اساس این پتنت مشخص شده است که مایکروسافت تصمیم دارد تا همانند شرکت اپل از سیستم لرزشی و فشار دادن دکمه‌ها به صورت هپتیک تاچ را در کیبورد سرفیس ها اعمال کند.

در نتیجه این پتنت، می‌توان به این نتیجه رسید که کیبورد سرفیس های آینده دارای سیستم لرزشی خاص است که پس از فشار داده شدن دکمه‌ها توسط کاربر یک لرزش کوچک به انگشتان وارد می‌شود.

مایکروسافت همانند اپل تصمیم دارد تا طراحی قیچی شکل دکمه‌های کیبورد را حذف کند؛ اما این کمپانی برخلاف اپل قصد استفاده از طراحی کیبوردهای پروانه را ندارند و به جای آن تصمیم دارد تا از طراحی ویژه‌ای برای بهینه سازی فرایند تایپ کردن و افزایش سرعت آن  استفاده کند.

البته مایکروسافت برای تولید دکمه‌های جدید و پیاده سازی فناوری یاد شده با چالش‌های زیادی همراه است که این مسئله باعث شده تا بسیاری از تحلیلگران بر این باور باشند که شرکت مایکروسافت احتمالاً تا پیش از سال 2020 امکان ارائه کیبوردهای جدید را نخواهد داشت.

مکانیزم جدید باعث می‌شود تا وزن کیبورد تا 50 درصد نسبت به تایپ کاورهای امروزی سرفیس ها کاهش داشته باشد و در عین حال جمل و نقل دستگاه‌های سرفیس به همراه کیبورد آسان‌تر شود. مایکروسافت همچنین تصمیم دارد تا از روشی ویژه برای افزایش میزان مقاومت تایپ کاور استفاده کند تا تایپ کاور بتواند محافظت بهتری از نمایشگر سرفیس ها داشته باشد.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *